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知识产权
团队四项授权发明专利公开，覆盖缺陷检测、ANN 建模与纳米结构量测
团队在半导体量测方向已获授权发明专利四项，覆盖缺陷检测结构设计、基于 ANN 的光学特性建模数据库生成、堆叠纳米片结构测量模型构建与光电共封装器件制备。
2026-10-220
产品动态
POLARIS-F100 光谱椭偏仪与 TITAN-M100 晶圆微孔量测设备同步发布
光谱椭偏仪与晶圆微孔量测设备同步发布，公司量测产品线覆盖薄膜、关键尺寸与高深宽比微孔三大方向。
2026-10-180
产品动态
AROSS-S100 角分辨散射光学关键尺寸量测设备正式发布
基于角分辨散射的非接触式光学量测设备正式发布，面向薄膜、光栅、纳米线及周期性微纳结构，可表征小于传统光学成像分辨能力的结构参数。
2026-10-100
公司新闻
芯见微武汉研发中心正式设立
公司在武汉设立研发中心，与杭州总部形成「杭州 + 武汉」双地研发布局。
2026-09-010
公司新闻
团队成果获 2020 年度国家科学技术进步奖一等奖
团队在先进封装领域获 2020 年度国家科学技术进步奖一等奖，这一积累直接支撑了公司先进封装量测产品线。
2026-08-120
公司新闻
团队封装领域成果获 2016 年度国家技术发明二等奖
团队在封装领域获得 2016 年度国家技术发明二等奖，从封装工艺到封装量测的工程经验贯穿公司产品设计。
2026-08-050
公司新闻
芯见微（杭州）半导体科技有限公司正式成立
公司于 2026 年 6 月 16 日在杭州市钱塘区正式成立，注册资本人民币贰佰万元整，专注半导体非接触式光学量测设备研发。
2026-06-160