芯见微（杭州）半导体科技有限公司成立于 2026 年 6 月，总部位于杭州市钱塘区，并在武汉设立研发中心。公司由武汉大学院士团队创立，专注半导体非接触式光学量测技术，为集成电路前道制程、先进封装等领域的企业与高校科研院所提供量测设备与解决方案，为提高制造良率赋能。
核心能力
- 非接触式光学量测：非成像光学测量方法，可表征小于传统光学成像分辨能力的结构参数
- 自主算法与建模：自研拟合算法与数值分析，内存占用小、实时计算量低
- 全工艺覆盖：支持先进 3D NAND 工艺、先进逻辑工艺及先进封装工艺的量测
- 产学研背景：核心团队来自武汉大学、海南大学及半导体行业顶尖技术专家，拥有 20 余年行业经验
发展历程
- 2017 年 1 月 团队在封装领域获得「2016 年度国家技术发明二等奖」
- 2021 年 11 月 团队在先进封装领域获「2020 年度国家科学技术进步奖一等奖」
- 2026 年 6 月 芯见微（杭州）半导体科技有限公司在杭州市钱塘区正式成立
- 2026 年 9 月 公司在武汉设立研发中心
资质与经营范围
公司注册地为浙江省杭州市钱塘区，注册资金人民币贰佰万元整，经营范围涵盖半导体器件专用设备制造与销售、机械设备研发与销售、电子测量仪器制造与销售、光学仪器制造与销售、工业自动控制系统装置制造与销售、技术开发与技术咨询、软件开发与销售、电子产品销售等。
办公地址
地址 浙江省杭州市钱塘区白杨街道科技园路 20 号 新加坡杭州科技园北区 8 幢 101-106/109(1) 室
邮编 310018
工作时间 周一至周五 9:00-17:00
知识产权
团队在半导体量测与先进封装方向已获授权发明专利四项，涵盖缺陷检测结构设计、基于 ANN 的光学特性建模数据库生成、堆叠纳米片结构测量模型构建，以及光电共封装器件制备，详情见「知识产权」资讯栏目。