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关于芯见微

01

非接触式光学量测

非成像光学测量方法,不依赖对微纳结构直接成像,可表征小于传统光学成像分辨能力的结构参数。

02

自主算法与建模

自研拟合算法与数值分析,内存占用小、实时计算量低,兼顾精度与产线节拍。

03

全工艺覆盖

产品支持先进 3D NAND 工艺、先进逻辑工艺及先进封装工艺的量测,规格匹配国际尖端水准。

04

院士团队与产学研背景

核心团队由中国科学院院士领衔,成员来自武汉大学、海南大学资深研究人员及半导体行业顶尖技术专家,拥有 20 余年行业经验。

20+年

半导体量测行业经验

4项

授权发明专利

3款

在研量测设备

2地

杭州 · 武汉研发布局

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