招贤纳士

芯见微（杭州）半导体科技有限公司专注于半导体量测设备的研发、生产与销售，创始团队来自武汉大学院士团队，掌握光学量测核心技术。公司已完成 2000 万元首轮融资，正处于首台样机研制的关键阶段。第一期招聘以「布局产业级装备研发，推进量测装备国产化替代进程」为目标。

文化

求真至精，笃行致远。

使命

以精密量测洞察微观，为科学探索与先进制造提供可靠依据。

愿景

成为全球客户信赖的精密量测技术与装备企业。

核心价值观

科学求真、客户为本、精进创新、协同担当。

• 科学求真　尊重事实与科学规律，用数据验证判断，坦诚呈现结果与局限。
• 客户为本　深入理解应用场景，以解决客户实际问题、创造可验证的价值为工作方向。
• 精进创新　坚持核心技术积累，鼓励有依据的探索，持续提升产品性能、可靠性与交付能力。
• 协同担当　围绕共同目标协作，明确责任、主动补位，对承诺负责，让贡献得到认可。

第一期招聘岗位总览

岗位说明书

2.1 光学研发主管（半导体量测方向）

招聘人数 1 人　薪酬 40–60K/月 × 12 薪 + 期权（核心管理层级，可面议）

岗位职责

• 规划公司量测设备光学技术路线，主导光学系统架构设计与关键技术选型，对光学模块的技术先进性与量产可行性负责；
• 主导整机开发中的光学系统：组织光机电算联合设计评审，制定接口规范，牵头整机集成联调与精度、稳定性攻关，直至客户端验证通过；
• 组建并带领光学团队（初期 2–4 人），负责人员招聘、任务分解、设计评审与人才培养；
• 建立光学研发流程与标准：设计规范、公差分析体系、装调工艺、标定方法与验收标准；
• 把控光学供应链：关键器件（光源、探测器、光学件）选型认证与供应商技术对接；
• 跟踪国际量测设备光学技术演进（如 DBO、SS-OCT、深度学习辅助量测），规划技术预研与专利布局。

任职要求

• 光学工程、精密仪器等相关专业硕士及以上学历，8 年以上精密光学系统研发经验，3 年以上团队管理经验；
• 硬性要求：作为核心负责人完整主导过至少 1 台精密光学整机（半导体量测/检测设备、精密检测仪器优先）从立项、方案、集成到客户端交付的全流程，能讲清楚整机指标如何逐级分解到光学模块、如何闭环达标；
• 精通光学系统设计、公差分配、杂散光抑制与精密装调，熟悉半导体设备洁净环境与 SEMI 相关要求；
• 有半导体量测/检测设备头部企业光学量测整机开发经验者优先；
• 有从 0 到 1 搭建光学团队或主导首台样机研制经验者优先；
• 具备创业者心态：愿与初创公司共担风险、共享收益，能在资源受限条件下做务实的技术决策。

岗位亮点

• 直接向创始团队汇报，全面负责公司最核心的光学技术栈；
• 参与定义国产量测设备从首台样机到规模化的全过程，核心管理层级期权。

2.2 资深光学工程师（半导体量测方向）

招聘人数 1-2 人　薪酬 28–45K/月 × 12 薪 + 期权，优秀者可面议突破

岗位职责

• 负责量测设备光学系统的方案设计与开发，方向包括光谱椭偏、角分辨散射、白光干涉、明场/暗场成像量测中至少其一；
• 主导光学系统全流程开发：需求分析、光学设计、仿真（Zemax / Code V / LightTools）、公差分析、元器件选型、装调工艺设计、标定与验证；
• 作为核心成员参与整机开发：与机械、电控、算法团队协同完成光机电算集成联调，对整机量测精度、重复性、稳定性指标负责；
• 主导光学误差源分析（杂散光、热漂移、装调误差等）与改进闭环，输出光学系统测试规范与验收标准；
• 指导初级工程师，沉淀设计文档与装调知识库。

任职要求

• 光学、光学工程、精密仪器等相关专业，硕士 5 年以上或博士 3 年以上光学系统开发经验；
• 硬性要求：至少完整参与过 1–2 台精密光学整机（或子系统）从方案设计到交付验收的全流程开发，有整机联调和现场问题定位经验；
• 熟练掌握 Zemax / Code V 设计与仿真，熟悉光谱仪、激光器、高精度位移/角度传感器等关键器件选型；
• 有半导体量测/检测设备（椭偏仪、OCD、散射测量、缺陷检测等）开发经验者优先，有纳米级精度光学系统标定经验者优先；
• 能适应初创公司节奏：一人一摊、快速验证迭代，愿意承担装调、出差客户端支持等工程化工作；
• 逻辑清晰，具备良好的跨团队沟通能力。

岗位亮点

• 院士团队技术背书、首轮融资已到位，薪酬发放稳定；
• 从 0 到 1 定义国产量测设备光学架构的机会；核心岗位期权 + 杭州高层次人才政策支持。

2.3 量测算法工程师（计算物理方向）

招聘人数 1-2 人　薪酬 28–50K/月

岗位职责

• 负责光学量测信号的分析算法开发、模型匹配与深度学习加速；
• 建立量测模型与不确定度分析体系，提升量测精度与重复性；
• 与软件团队协作完成算法的工程化部署与实时性优化；
• 跟踪国内外量测算法前沿进展，规划算法技术路线。

任职要求

• 计算物理、应用数学、光学、计算机等相关专业硕士/博士，3 年以上算法开发经验；
• 熟悉数值计算方法，具备相关算法开发经验；
• 精通 C++/Python，有数值计算与并行计算（GPU）经验；
• 有半导体量测/检测设备头部企业算法开发经验者优先。

2.4 精密机械工程师

招聘人数 1-2 人　薪酬 22–38K/月

岗位职责

• 负责设备精密运动平台、晶圆传输/承片台、隔振与真空腔体结构设计；
• 完成精密机构设计、工程图输出、公差链分析与供应商技术对接；
• 主导样机机械装调，解决精度、稳定性与可靠性问题。

任职要求

• 机械设计、精密仪器相关专业，3 年以上精密设备机械设计经验；
• 熟悉气浮、直线电机、精密导轨、花岗石平台等精密运动部件选型与应用；
• 熟练使用 SolidWorks / Creo 等 3D 设计软件；
• 有纳米级定位或半导体设备机构设计经验者优先。

2.5 运动控制 / 机电工程师

招聘人数 1–2 人　薪酬 20–35K/月

岗位职责

• 负责设备运动控制系统开发：轨迹规划、伺服整定、多轴同步；
• 负责自动化流程（晶圆上下料、量测流程调度）的电气与控制实现；
• 配合整机联调，完成精度补偿与稳定性验证。

任职要求

• 自动化、机电、控制相关专业，3 年以上运动控制经验；
• 熟悉倍福、ACS、Elmo 或国产运动控制平台至少其一，掌握 EtherCAT 总线；
• 有半导体设备、精密机床或检测设备控制经验者优先。

2.6 装配调试工程师（半导体量测设备）

招聘人数 2 人　薪酬 10–18K/月

岗位职责

• 负责量测设备整机的机械装配、光学装调、电气连接与系统联调：精密运动平台、晶圆承片台、真空/洁净腔体的机械装配与精度调整；光路准直、共轴调整、杂散光排查、光源与探测器安装标定；整机线缆布设、传感器与执行器安装、接地与 EMC 基础整改配合；
• 参与首台样机装配调试全流程：从 BOM 核对、来料检验配合，到整机联调、精度测试（重复性、稳定性、量测比对）、问题记录与闭环跟踪；
• 按作业指导书执行装配工艺，同时反向输出：记录装配过程中的设计/工艺问题，推动设计改良与装配工艺标准化；
• 负责设备出厂测试（FAT）：整理测试数据、出具测试报告，配合装箱发运与客户现场安装（SAT）；
• 管理装配间环境：洁净度、温湿度、工具与量具（千分表、激光干涉仪、自准直仪等）的日常维护与计量管理；
• 初期兼任来料检验（IQC）与半成品检验，兼任售后返修设备的拆解诊断（初创阶段一岗多能）。

任职要求

• 大专及以上学历，机械、机电一体化、光学仪器、自动化等相关专业；
• 2 年以上精密设备装配调试经验，有半导体设备、精密检测仪器、光学设备任一行业背景者优先；
• 能熟练看懂机械工程图、电气原理图、气路/真空管路图，会使用 SolidWorks 看图或简单制图者优先；
• 有精密运动部件（直线电机、气浮导轨、精密丝杠）装配调整或光学装调（准直、调平、共轴）实际经验者优先；
• 熟练使用常规装配工具与测量量具，了解千分表、杠杆表、水平仪、自准直仪等的使用；
• 动手能力强，做事细致有耐心，能适应洁净间作业和阶段性加班（样机攻关期）；
• 具备良好的问题记录与反馈习惯，能清晰填写装配调试记录单。

加分项

• 有精密机床、半导体设备、检测设备装配经验，渴望从装配执行走向装调技术骨干甚至生产主管；
• 愿意在初创公司接受从 0 到 1 的锻炼：没有现成 SOP 就自己写，没有专职 IQC 就自己来，成长速度快于大公司流水线岗位。

岗位亮点

• 全程参与国产量测设备首台样机诞生；技能复合（机械 + 光学 + 电气），职业护城河深；
• 表现优秀者纳入生产团队核心培养序列，另有期权池覆盖。

2.7 资深招聘专员（半导体行业方向）

招聘人数 1 人　薪酬 8–20K/月，具体面议

岗位职责

• 全面负责公司招聘工作，重点攻坚半导体设备/量测检测行业的研发类核心岗位（光学、算法、精密机械、运动控制、软件等）；
• 深入理解公司业务与产品技术路线，与用人部门沟通需求，完成岗位画像、人才地图和招聘策略制定；
• 开拓并维护招聘渠道：猎头公司管理、垂直招聘平台（猎聘/BOSS 直聘/前程无忧）、行业社群、内推体系搭建与运营；
• 执行招聘全流程：简历筛选、电话沟通、面试安排与跟进、薪酬谈判、Offer 发放、背调及入职跟进，维护候选人跟踪台账；
• 定向挖掘半导体量测/检测设备头部企业的在职候选人，建立行业人才储备库（目标公司清单另见内部猎头委托单）；
• 定期输出招聘数据分析（渠道转化率、面试通过率、招聘周期、到岗率等），优化招聘流程与效率；
• 参与雇主品牌建设：维护公司招聘主页、撰写招聘文案、运营内推与朋友圈/行业社群传播；
• 合规要求：录用前核查候选人的竞业限制状态，确保寻访与录用过程不诱导候选人披露、使用原雇主的商业秘密。

任职要求

• 本科及以上学历，人力资源管理、心理学、理工科相关专业优先；
• 1–3 年以上招聘经验，有半导体、精密仪器、高端装备等硬科技行业研发岗招聘经验者优先（熟悉光学、机电、软件算法类岗位的人才市场与寻访方法）；
• 具备较强的行业人才搜寻能力，熟练使用猎聘、BOSS 直聘、LinkedIn、脉脉等渠道，有猎头经验或猎头资源者加分；
• 学习能力强，能快速理解量测设备的技术栈和岗位要求，与研发候选人进行有专业度的沟通；
• 目标导向，抗压能力强，能适应创业公司快节奏、多岗位并行的招聘模式；
• 良好的沟通谈判能力和职业操守，能对薪酬敏感信息严格保密；
• 熟练使用 Excel，具备基础招聘数据分析能力。

加分项

• 有半导体行业人脉资源或候选人储备；
• 熟悉杭州及周边高校、科研院所（浙大、武大系等）的校招/社招资源；
• 参与过从 0 到 1 搭建招聘体系或猎头渠道管理经验。

岗位亮点

• 公司已完成 2000 万首轮融资，院士团队创立，薪酬发放稳定；
• 直接对接创始团队，招聘成果可见度高，晋升通道清晰（招聘专员 → 招聘主管/HRBP）；
• 深度接触半导体量测设备行业顶尖人才，个人行业资源快速积累。

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